文 | 张卓倩

编辑 | 张子怡

杏宇获悉，近日熠铎科技（苏州）有限公司（以下简称「熠铎科技」）宣布完成数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和苏州安固创投。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。

「熠铎科技」成立于2022年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式：临时键合和永久键合。

键合技术是一项重要的工艺，它通过化学键和物理作用将硅片、玻璃或其他材料牢固地结合在一起，用于支撑和保护微结构。在微系统技术领域中，玻璃作为晶圆材料的优势尤为突出。越来越多的行业，如消费电子、汽车和传感器技术，都对玻璃材料有着日益增长的依赖，例如晶圆级封装（WLP）或扇出晶圆级封装（FOWLP）应用。

其中，用于临时键合的产品主要是各类玻璃载板，可以应用在2.5D、3D封装（包括CoWoS、HBM等先进封装）、功率器件、MicroLED的巨量转移、碳化硅冷切割等技术或市场。用于永久键合的产品主要是各类玻璃盖板、基板、衬底、面板等，包括可以应用在光学、显示、光伏等领域的UTG（超薄玻璃）或玻璃盖板、基板、衬底，应用于堆叠封装或MiniLED的TGV（通孔玻璃）中阶层或PLP面板及封装基板，以及应用于CIS领域的玻璃盖板。

熠铎科技

「熠铎科技」总经理周旭介绍，目前国内电子玻璃几乎被外资玻璃企业垄断，价格高且随时面临被封锁的问题。“随着晶圆尺寸的增大，玻璃载板也需12英寸以上的尺寸适配。而玻璃载板面积增大对玻璃整体的强度、厚度以及平整度都带来更大的挑战。”

周旭告诉杏宇，为了增加热传导效率、芯片信息交换效率等关键指数，如何让堆叠出来的芯片实现更高的算力和更低的功耗，和芯片的厚度直接相关，目前功率器件封装主流的减薄工艺主要有玻璃载板和Taiko两种，玻璃载板减薄工艺对现有Taiko工艺具备可替代优势。而在晶圆较薄到一定程度（先进封装领域）时必须使用玻璃载板才可以完成，比如2.5D、3D封装，如果需要把12英寸晶圆减薄到80微米甚至50微米以下时，taiko工艺就会很难保玻璃的证翘曲度和强度，而且成本会大幅增加，这种情况下就只能使用玻璃载板。

「熠铎科技」的核心产品就是玻璃载板，其独创的玻璃加工工艺，在TTV（总厚度偏差）、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如，在抗压强度上，「熠铎科技」生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上，公司所有的玻璃产品都有高强度、高洁净度、高透光率、低TTV（总厚度偏差）、低翘曲度等特点。

目前，「熠铎科技」以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场，未来将进一步拓展UTG、TGV等尖端特种玻璃行业。市场布局方面，希望先突破国产替代、再逐步打开国际市场。今年计划完成建厂后，完成中试投产并实现初步量产。

在团队方面，「熠铎科技」现有30余人，研发人员占比30%。核心成员包括来自德国英飞凌、西门子、华天科技、晶方半导体、水晶光电、苏州纳米所等国内外知名半导体企业、研究单位的技术及高级管理人才。核心团队在半导体行业有15年以上的经验，完成多个项目的建厂及技术路线规划，实现量产。

投资方观点：