软银集团会长兼社长孙正义的目标是实现“AI革命”

软银集团会长兼社长孙正义提出的“AI革命”将把AI和半导体、机器人的最新技术融合起来，给所有产业带来革新。核心内容就是开发、生产AI半导体。还计划2026年以后，建设使用自主研发半导体的数据中心……

日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动。软银集团计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业。预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合人民币4640.9亿元）。美国微软等也在向AI领域进行巨额投资，呈现出全球科技巨头纷纷进入AI这一增长领域的格局。

孙正义在2023年7月的一个论坛上强调：“（超越人类智力的AI）可以像水晶球预测未来一样帮助我们解决问题，日本必须制造出在最中央闪闪发亮的水晶球”。

在随后的决算发布会上孙正义并未现身，却为实现构想而在全世界奔波。不仅接连访问了尖端半导体的生产基地台湾和美国等，还把海外合作企业的高管邀请到自家别墅里，围绕AI半导体领域的投资问题进行反复交涉。

孙正义提出的AI革命将把AI和半导体、机器人的最新技术融合起来，给所有产业带来革新。核心内容就是开发、生产可以高效处理大量数据的AI半导体。将像美国英伟达那样以无厂（Fabless）方式参与进来，到2025年春完成试制品。目标是在当年秋季形成量产体制。

关于半导体开发，软银集团计划在英国半导体设计巨头ARM内部设立一个新部门，该部门将由软银集团持有约9成股份。最初的开发资金预计达到数千亿日元，将使用ARM的自有资金等。考虑在建立大量生产体制后，把开发部门从ARM剥离，纳入软银集团旗下。

生产将委托给台积电（TSMC）等代工企业。已与台积电等进行了谈判，并确定了生产配额。

软银集团之所以进军AI半导体领域，是因为预计市场将加速扩张。据加拿大调查公司Precedence Research推测，2024年市场规模约为300亿美元，到2032年将超过2千亿美元。

孙正义的构想不仅限于进军半导体领域。还计划2026年以后，在欧美、亚洲、中东建设使用自主研发半导体的数据中心。数据中心需要大量电力，发电需求越来越大，因此软银集团还将涉足发电领域。在尝试利用核聚变发电等新一代技术的同时，计划建立以可再生能源为主的发电基础设施。

包括利用并购（M&A）的方式在内，软银集团计划投入数万亿日元的自有资金用于一系列投资。还计划从中东各国的政府旗下基金等外部投资者处募资，共计投入约10万亿日元的风险资金。

软银集团过去多次转变主要业务。自2017年启动愿景基金以后，其重心一直放在投资业务上，今后将转向以AI为核心的业务。